从惠威D1080MKII发布以来，就一直受到广大消费者的关注，鉴于此，小C也联系到惠威相关人员，提前借到D1080MKII做了一详细试听，现在PCHIFI就针对这款受到高度重视的音箱来作一个评测，希望对广大坛友的选择有帮助。

广受关注的惠威D1080MKII

    惠威D1080MKII放弃了旧版D1080使用的无源RLC的网络分频技术而采用了时下正热门的前级电子分频技术，由音源输入到D1080MKII功放电路的信号先分开高、低频信号，然后再经过独立放大分别输出到各个高、低音单元。按惠威的说法有源电子分频比无源分频具有更平滑的功放曲线，更低的相位失真，更高的衰减率以及更平直的频响合成曲线，而且在设计难度和生产成本上都明显高于简单的无源电子分频，这个嘛，参考一下就好了，毕竟音质才是我们最关注的。

惠威D1080MKII的高音单元

    初见D1080MKII，戴上面罩的D1080MKII和旧版的确实没找到多大的差异。但拆开了面罩就能发觉新的外观比旧版显得更成熟、稳重。外观最主要改变就是单元外金属保护圈不再是闪闪发亮的金黄色，而是淡淡的哑黑色，个人感觉这样的外观更容易被小C接受。至于单元，D1080MKII采用了新版的高音单元TN25III和低音单元LY541。高音单元维持了同是TN25系列的单元，但在技术上，是肯定有提高的。而低音单元则采用了和旧版完全不同系列的，是否会令低频有质的改变呢？

惠威D1080MKII的低音单元

    D1080MKII箱体后部的改变相对前面板的改变可要大得多了。首先最明显的，导向孔设计成在箱体最上部的一条长形的口，而不再是旧版的圆形导向空，注意点看，导向孔的形状就像一个小型号角喇叭，由里向外呈扩散状，据说这样设计的好处是让低音单元振动时箱体内外的空气流动更加平滑。第二个最主要的改变就是散热板的面积相比旧版D1080要大得多了，主箱的整个后面板都是金属的散热板。散热面积加大了，后级功放的两个发热大户TDA8947J能够更好的把自身产生的巨大热量散耗掉，虽然说TDA8947J自身有电路保护功能，不过大面积的及时散热能让功放IC工作得更稳定。小C对电子分频这技术不太熟悉，就不过多评论功放部分了。至于电源线，依然采用独立的接插方式，个人感觉这个独立电源线应该推广到所有的多媒体有源音箱上，这样就能更方便用户的安装和使用了。